Выбор оперативной памяти

2012-07-17T17:36:52+04:00 2020-08-20T18:29:07+03:00
+ 1
Группа: Завсегдатай
Сообщений: 2351
21:42, 16.12.2014 №1
+ 1
 
В качестве радиаторов можно прилепить всё, что угодно, но смысл в этом стремится к нулю.
Смысл сооружать охлаждение есть только при экстремальных разгонах (например, под азотом).
Я Вам ЭТО пытался донести.
Ответ на вопрос - не стоит заниматься этим, оно не принесёт какого-то реального выигрыша при разгоне.
Группа: Завсегдатай
Сообщений: 2351
08:38, 26.12.2014 №2
+ 1
 
Просто в Вашем вопросе я услышал " целесообразно ли использовать металлизированный скотч?". На этот вопрос ответ - нет.
Если вопрос звучит "можно ли использовать?". Да, можно. Только озаботьтесь, чтобы не коротнуло контакты на плашках.
Я думал, Вам интересен мой опыт...
Группа: Завсегдатай
Сообщений: 2351
11:25, 27.12.2014 №3
+ 1
 
Алюминий без оребрения плохо отводит тепло.
Тем более Вы не уточнили, какая у Вас ревизия плашек - я же и не знал, что они бывают как обычные, так и низкопрофильные.
С низкопрофильными не всё так просто: из-за того, что инженерам пришлось упростить разводку в угоду более меньшим размерам, при достижени бОльших частот создаётся паразитный нагрев и наводки, которые мешают хорошему разгону. Подразогнать их можно, но не более.
С обычными плашками - как повезёт: Ваши плашки бывают с чипами двух типов - одни гонятся, другие ну совсем никак...
В Вашем случае, за неимением хороших радиаторов на память, лучше использовать направленный на модули памяти 120мм вентилятор с заниженными до 600-700 оборотов, а не скотч.
Любые разгоны всегда обстоятельны, поэтому однозначно на вопросы, аналогичные Вашим, ответить сложно.
А Вы слишком много придираетесь!
Аккаунт удален
22:05, 02.06.2016 №4
+ 1
 
Эх, у меня вообще 2 стоит. Могу же докупить еще 2, да лень как-то. Работает все гуд, винда седьмая.
Аккаунт удален
20:25, 12.05.2017 №5
+ 1
 
Наборы модулей памяти Corsair Dominator Platinum Special Edition Torque DDR4 пронумерованы

Компания Corsair представила наборы модулей памяти Dominator Platinum Special Edition Torque DDR4, включающие два модуля DDR4-3200 объемом по 16 ГБ или четыре модуля памяти DDR4-3200 объемом по 8 ГБ.
В описании новинок производитель отмечает необычный прием в оформлении радиаторов — цвета побежалости, появляющиеся в результате нагрева до высоких температур. Другая особенность наборов заключается в наличии у каждого из них уникального номера, выгравированного на радиаторе.
Прикрепленная картинка

По словам производителя, ручной отбор компонентов и использование десятислойных печатных плат обеспечивают заметный частотный потенциал. Модули можно безопасно разгонять до эффективной частоты 3600 МГц.
Прикрепленная картинка

Цены наборов источник не приводит.
Источник: Techpowerup
Аккаунт удален
18:59, 17.05.2017 №6
+ 1
 
SK Hynix раскрывает планы по выпуску «графической» памяти: GDDR6, GDDR5 и HBM2

Компания SK Hynix с опозданием на месяц опубликовала каталог продукции на второй квартал 2017 года, обозначив планы по выпуску микросхем памяти типа GDDR6 и раскрыв их общие технические характеристики и сроки доступности. Кроме того, компания добавила в каталог более производительные чипы GDDR5 со скоростями передачи данных до 10 Гтрансферов/с, однако убрала из списка готовящихся продуктов наиболее быстрые интегральные схемы типа HBM2.
Прикрепленная картинка

Микросхемы GDDR6
SK Hynix официально объявила о планах по выпуску памяти GDDR6 в конце апреля, поэтому добавление соответствующих микросхем в базу данных компании не стало неожиданностью. Первые устройства GDDR6 производства SK Hynix будут иметь ёмкость 8 Гбит (1 Гбайт), напряжение питания 1,35 В и поддерживать скорости передачи данных 12 и 14 Гтрансферов/с. Производитель обещает, что они будут доступны для клиентов ориентировочно в четвёртом квартале 2017 года. Новые микросхемы памяти будут иметь двухканальную организацию 256M 32, что может указывать на то, что чипы GDDR6 будут продолжать использовать 32-разрядный физический интерфейс, но последний будет работать как два независимых 16-разрядных интерфейса, что увеличит эффективность использование шины (впрочем, на данном этапе это слухи). Что касается физического форм-фактора, то устройства GDDR6 будут использовать 180-контактную упаковку типа FCBGA, а потому не будут поконтактно совместимыми с приложениями, использующими GDDR5 и GDDR5X, которые используют корпуса с 170 и 190 контактами соответственно.
В ближайшие месяцы JEDEC должна завершить разработку и опубликовать финальные спецификации GDDR6, именно тогда мы узнаем все особенности нового типа памяти. Из уже опубликованной информации SK Hynix мы знаем, что максимальная скорость передачи данных GDDR6 составляет 16 Гтрансферов/с, что намекает на предварительную выборку (prefetch) 16 n и более высокие базовые тактовые частоты. Кроме того известно, что одна из первых графических карт на базе GDDR6 будет иметь 384-разрядную подсистему памяти, а если предположить, что скорость интерфейса составит 14 Гтрансферов/с, то адаптер будет обладать пропускной способностью памяти в 672 Гбайт/с. Впрочем, стоит иметь в виду, что разработчики GPU и производители графических карт довольно консервативны в отношении частот памяти, поэтому пропускная способность упомянутого адаптера может быть ниже, в зависимости от выхода годных GPU, памяти и самих карт.
Прикрепленная картинка

Производственный комплекс SK Hynix M14
Помимо памяти GDDR6, в четвёртом квартале SK Hynix также выпустит 8-Гбит микросхемы GDDR5 со скоростью передачи данных в 9 и 10 Гтрансферов/с при напряжении питания 1,55 В. Новые устройства будут ориентированы на графические решения для массового рынка, которым требуется высокая пропускная способность, а также экономическая эффективность GDDR5. В дополнение к сверхбыстрым микросхемам GDDR5, SK Hynix также предложит новые чипы со скоростями передачи данных в 7 и 8 Гтрансферов/с с пониженными напряжениями питания. Само по себе включение новых микросхем в перспективный план SK Hynix указывает на то, что GDDR5 останется на рынке ещё как минимум на пару лет, отметив в следующем году десятилетие на рынке.
Прикрепленная картинка

Память типа HBM
Интересно отметить, что если микросхемы GDDR5 стали быстрее, то HBM2 — наоборот, медленнее. Так, ещё в первом квартале SK Hynix убрала всякие упоминания о памяти HBM2 со скоростью передачи данных 2 Гтрансфера/с. В данный момент SK Hynix предлагает одну единственную модель HBM2 — 4-Гбайт модули со скоростью передачи данных 1,6 Гтрансферов/с. Причины, по которым более быстрые микросхемы памяти были убраны из каталога, доподлинно неизвестны, но логично предположить, что массовое производство весьма сложных устройств памяти HBM2 с 512-разрядным интерфейсом и высокими тактовыми частотами является непростой задачей. Судя по всему, SK Hynix испытывает определённые трудности с изготовлением подобных сборок вследствие невысокого выхода годных и/или высоких температур HBM2 на повышенных частотах.
ак следствие, для выходящей вскоре карты AMD Radeon RX Vega, SK сможет предложить лишь микросхемы HBM2 со скоростью передачи данных 1,6 Гтрансферов/с и пропускной способностью 204,8 Гбайт/с.
Источник: SK Hynix
Аккаунт удален
19:55, 19.05.2017 №7
+ 1
 
SK Hynix представила спецификации HBM2 и GDDR6

Десять дней назад производитель памяти, компания SK Hynix, представила первые микросхемы памяти GDDR6, и вот теперь компания опубликовала спецификации этих микросхем.

Также компания анонсировала доступность памяти HBM2. Вероятно, поэтому AMD до сих пор не могла выпустить видеокарты Vega. Если же AMD воспользуется памятью HBM2 от SK Hynix, то скорость работы памяти составит 410 ГБ/с при комплектации двумя стеками.
Прикрепленная картинка


High-Bandwidth-Memory 2
Плотность Пропускная способность Скорость Доступность
4 ГБ 256 ГБ/с 2,0 Гб/с Q3 2016
4 ГБ 204 ГБ/с 1,6 Гб/с Q3 2016
4 ГБ 256 ГБ/с 2,0 Гб/с Будет уточнёно
4 ГБ 204,8 ГБ/с 1,6 Гб/с Q1 2017
4 ГБ 204,8 ГБ/с 1,6 Гб/с Q2 2017
Что касается GDDR6, то эта память будет готова в последней четверти года. Данную память намного легче интегрировать в видеоплаты, поэтому она обладает большим, чем HBM2, потенциалом. Чипы GDDR6 объёмом 8 Гб будут представлены в двух вариантах. Быстрая версия предложить скорость в 14 Гб/с, а медленная — 12 Гб/с. Это означает, что пропускная способность памяти достигнет 672 ГБ/с при ширине шины 384 бита и 448 ГБ/с при шине 256 бит. Для сравнения, в видеоплате GeForce GTX 1080 (Ti) память работает на скорости 11 Гб/с.
Прикрепленная картинка

Прикрепленная картинка

ссылка
Аккаунт удален
15:13, 03.06.2017 №8
+ 1
 
Обзор и тестирование четырех модулей оперативной памяти DDR4-2133 Samsung M378A1G43EB1-CPB объемом 8 Гбайт
, а также немного об AMD AGESA 1.0.0.6

Оглавление

Вступление
Обзор Samsung M378A1G43EB1-CPB
Упаковка и комплектация
Дизайн и особенности модулей памяти
Методика тестирования
Тестовый стенд
Знакомство с AMD AGESA 1.0.0.6
Тестирование разгонного потенциала
Модуль №1
Модуль №2
Модуль №3
Модуль №4
Двухканальный режим и немного о производительности
Заключение

Вступление
Новые процессоры AMD Ryzen заметно встряхнули рынок, причем не только фактом своего выхода, но и эксплуатационными нюансами. Конечный итог: оперативная память, построенная на микросхемах Samsung B-Die, стала дефицитом. И кое-какие компании неплохо подняли себе выручку на этом. Впрочем, даже «правильная» память не всегда была залогом успеха.

К счастью, времена меняются: AMD выпустила новую версию программного пакета AGESA, на базе которого строятся микрокоды BIOS материнских плат для ее процессоров. Официально прошивки BIOS на обновленной программной платформе пока недоступны обычным пользователям, но это не исключает их существования вообще.

И наш очередной материал, посвященный изучению частотного потенциала различной памяти, будет несколько отличаться от предыдущих публикаций: тестовых стендов будет не один, а два – к привычному на платформе Intel прибавится новый на базе AMD Ryzen 7 и материнской платы с микрокодом BIOS на основе AGESA 1.0.0.6.
Прикрепленная картинка

Благодаря нашему постоянному партнеру – компании Регард, мы досконально изучим возможности оперативной памяти Samsung M378A1G43EB1-CPB объемом 8 Гбайт. Отметим, что в связи с объемом тестов пришлось пойти на некоторые жертвы: модулей памяти будет только четыре вместо традиционных шести-восьми. Но итоговые результаты стоили того.
Обзор Samsung M378A1G43EB1-CPB

Прикрепленная картинка
Упаковка и комплектация

Как это водится с OEM-поставками модулей Samsung, оперативная память этой компании полностью лишена какой-либо упаковки.
обзор
Аккаунт удален
17:51, 23.06.2017 №9
+ 1
 
В серии G.Skill Trident Z RGB и Trident Z Black войдут наборы по два модуля памяти DDR4-4400 объемом 8 ГБ, работающих с задержками CL19-19-19-39
Компания G.Skill сообщила о выпуске наборов модулей памяти DDR4, предназначенных для платформы Intel X299 HEDT.
Прикрепленная картинка

Наборы, которые войдут в серии G.Skill Trident Z RGB и Trident Z Black, включают по два модуля памяти DDR4-4400 суммарным объемом 16 ГБ, которые работают с задержками CL19-19-19-39. По словам производителя, это самые быстрые наборы такого объема.
Прикрепленная картинка

Кроме того, компания G.Skill объявила о выпуске нескольких четырехканальных наборов, включающих модули до DDR4-4200 суммарным объемом 64 ГБ (8 х 8 ГБ), которые работают с задержками CL19-19-19-39.
Прикрепленная картинка

Источник: G.Skill
Аккаунт удален
20:44, 11.07.2017 №10
+ 1
 
Модули памяти ADATA XPG Gammix D10 DDR4 доступны в красном и чёрном вариантах исполнения

Компания ADATA анонсировала модули и комплекты памяти XPG Gammix D10 стандарта DDR4, предназначенные для использования в игровых настольных компьютерах.
Прикрепленная картинка

Решения доступны в двух вариантах цветового исполнения — красном и чёрном. За охлаждение отвечает низкопрофильный радиатор.
Прикрепленная картинка

Семейство модулей XPG Gammix D10 DDR4 включает изделия с частотой от 2400 до 3000 МГц. Напряжение питания составляет 1,2 или 1,35 В.
Прикрепленная картинка

Компания ADATA предложит модули ёмкостью 8 и 16 Гбайт, а также комплекты из двух и четырёх изделий названного объёма. Таким образом, максимальная суммарная ёмкость составит 64 Гбайт.
Память поддерживает технологию XMP 2.0, благодаря чему облегчается разгон. При изготовлении модулей применяются исключительно высококачественные компоненты. На изделия предоставляется пожизненная гарантия.
Прикрепленная картинка

Более подробно с техническими характеристиками модулей, в частности, с таймингами можно ознакомиться здесь.

Источник: ADATA Technology Co.
Группа: Downloader
Сообщений: 953
08:52, 27.09.2018 №11
+ 2
 
ASUS разработала новый стандарт DC DIMM, который позволит удвоить емкость модулей памяти DDR4 в системах, не увеличивая число слотов

Прикрепленная картинка


Компания ASUS разработала собственный стандарт для модулей оперативной памяти под названием Double Capacity DIMM или DC DIMM, который не стандартизирован комитетом JEDEC.

Прикрепленная картинка


Как видно из названия, новый стандарт ОЗУ позволяет удвоить ёмкость модулей памяти. Благодаря этому можно наиболее полно раскрыть потенциал современных контроллеров памяти в процессорах, не наращивая количество слотов для установки ОЗУ на материнской плате.

Первые модули DDR4 DC DIMM могут иметь ёмкость 32 ГБ. Соответственно, в компактных системах на базе материнских плат формата mini-ITX с двумя слотами для ОЗУ можно будет установить 64 ГБ оперативной памяти.

В тех системах, где имеется четыре слота, максимальный объём ОЗУ можно увеличить до впечатляющих 128 ГБ.

Прикрепленная картинка


Как ожидается, ASUS начнёт внедрять новый стандарт в грядущих материнских платах на базе набора системной логики Intel Z390 Express. В дальнейшем можно ожидать расширения сферы применения стандарта DC DIMM.

Источник:
https://itc.ua/news/asus-razrabotala-novyiy-standart-dc-dimm-kotoryiy-pozvolit-ud
voit-emkost-moduley-pamyati-ddr4-v-sistemah-ne-uvelichivaya-chislo-slotov/
Сколько бы ты не желал знать. Сколько бы ты не хотел чего либо иметь тебе всегда будет мало. Но лишь в конце ты осознаешь,что ты имеешь и имел всё о чём мог мечтать. А ведь этого не имели другие. А порой даже не знали об том что ты имеешь,чтобы хотеть иметь это.

Чем больше даёшь другим,тем больше тебе воздастся в будущем.

Халява есть всегда,просто некоторым лень её искать. Дари благо пока жив ибо тёмные времена наступают.

ОС:Windows 8.1 x64,Intel core i5 3550k 3.7 ггц ОЗУ 8 Gig,Nvidia GeForce GTX 1050
Группа: Downloader
Сообщений: 953
12:48, 20.11.2018 №12
+ 2
 
SK Hynix анонсировала первый в отрасли чип памяти DDR5 ёмкостью 16 Гбит, отвечающий спецификациям JEDEC

Прикрепленная картинка


Компания SK Hynix заявила, что она разработала первый в отрасли чип памяти DDR5 DRAM ёмкостью 16 Гбит, соответствующий требованиям стандартов JEDEC. Для изготовления чипа используется технологический процесс 10-нанометрового класса (1Ynm).

DDR5 является стандартом памяти DRAM следующего поколения, который обеспечивает более высокую скорость работы, увеличенную плотность хранения данных и сниженное энергопотребление по сравнению с нынешним стандартом DDR4.

В новых чипах компания снизила рабочее напряжение питания с 1,2 В до 1,1 В, что позволило достичь снижения энергопотребления на 30% по сравнению с памятью DDR4. При этом чип ёмкостью 16 Гбит обеспечивает скорость передачи данных на уровне 5200 Мбит/с, что на 60% превышает возможности чипов предыдущего поколения (3200 Мбит/с).

Компания намерена приступить к массовому производству новых чипов памяти DDR5 DRAM с 2020 года – к тому времени рынок созреет к использованию памяти нового стандарта. Об этом заявил вице-президент SK Hynix Джухван Чо. По данным аналитической компании IDC, спрос на память DDR5 начнёт увеличиваться с 2020 года до 25% от всего объёма памяти DRAM в 2021 году и до 44% — в 2022 году.

Источник:
https://itc.ua/news/sk-hynix-anonsirovala-pervyiy-v-otrasli-chip-pamyati-ddr5-yom
kostyu-16-gbit-otvechayushhiy-spetsifikatsiyam-jedec/
Сколько бы ты не желал знать. Сколько бы ты не хотел чего либо иметь тебе всегда будет мало. Но лишь в конце ты осознаешь,что ты имеешь и имел всё о чём мог мечтать. А ведь этого не имели другие. А порой даже не знали об том что ты имеешь,чтобы хотеть иметь это.

Чем больше даёшь другим,тем больше тебе воздастся в будущем.

Халява есть всегда,просто некоторым лень её искать. Дари благо пока жив ибо тёмные времена наступают.

ОС:Windows 8.1 x64,Intel core i5 3550k 3.7 ггц ОЗУ 8 Gig,Nvidia GeForce GTX 1050
Группа: Downloader
Сообщений: 110
16:20, 21.11.2018 №13
+ 2
 
Karvin
16:22, 21.11.2018
Красиво. Смотрится хорошо. Но чего то настораживает. Цену не указывают... украшательства ... Разработчик ставит их в собранные компы? По мне так безразлично внешний вид памяти. Я её всё равно не вижу - установил, закрыл корпус и только через год открою смахнуть пыль. Может на крутых пользователей рассчитано? Ну типа часы с бриллиантами? Или есть сейчас прозрачные системные блоки с подсветкой - может туда сходится?
Группа: Downloader
Сообщений: 953
13:38, 24.11.2018 №14
+ 2
 
Samsung, Micron и Hynix, похоже, не избежать штрафа за ценовой сговор на рынке DRAM

Прикрепленная картинка


Несмотря на то, что суперцикл роста цен на память DRAM, длившийся девять кварталов, закончился, и, как известно, сейчас эта самая память начала дешеветь, угроза антимонопольного штрафа, нависшая дамокловым мечом над Samsung, Micron и Hynix в Китае, вовсе не миновала. Напротив, сейчас все указывает на то, что огромного штрафа этой троицей за ценовой сговор на рынке DRAM не избежать.

Со ссылкой на интервью главы государственной администрации Китая по регулированию рынка изданию Financial Times, доступное только по платной подписке, ресурс TechPowerUp сообщает, что антимонопольщиками, расследующим это дело, были собраны «многочисленные доказательства» участия вышеперечисленных производителей в сговоре, результатом которого стал резкий рост цен на DRAM.

«Антимонопольное расследование в отношении эти трех компаний существенно продвинулось вперед», – приводит источник слова главного китайского антимонопольщика.

Можно смело предположить, что расследование, начавшееся в начале лета, близится к завершению и вскоре антимонопольные регуляторы Китая огласят решение, которым с большой вероятностью станет штраф. Увы, точных сроков касательно вынесения решения источник не называет. Точный размер штрафа, который будет рассчитан по данным продаж DRAM в Китае в период с 2016 по 2017 год, тоже неизвестен, но ранее говорилось, что сумма может достичь впечатляющих $8 млрд.

Стоит отметить, что аналогичное разбирательство против этой троицы, которая суммарно занимает 96% мирового рынка DRAM, ведется в США.

Источник:
https://itc.ua/news/samsung-micron-i-hynix-pohozhe-ne-izbezhat-shtrafa-za-tsenovo
y-sgovor-na-ryinke-dram/
Сколько бы ты не желал знать. Сколько бы ты не хотел чего либо иметь тебе всегда будет мало. Но лишь в конце ты осознаешь,что ты имеешь и имел всё о чём мог мечтать. А ведь этого не имели другие. А порой даже не знали об том что ты имеешь,чтобы хотеть иметь это.

Чем больше даёшь другим,тем больше тебе воздастся в будущем.

Халява есть всегда,просто некоторым лень её искать. Дари благо пока жив ибо тёмные времена наступают.

ОС:Windows 8.1 x64,Intel core i5 3550k 3.7 ггц ОЗУ 8 Gig,Nvidia GeForce GTX 1050
Группа: Downloader
Сообщений: 953
15:27, 31.01.2019 №15
+ 4
 
SK Hynix выведет на рынок память DDR5 к 2020 году и уже работает над DDR6

Прикрепленная картинка


Компьютерная память стандарта DDR5 может поступить на рынок в 2020 году. Об этом заявляет научный сотрудник компании SK Hynix Ким Донг-Кьюн.

Первыми в продажу поступят модули оперативной памяти DDR5-5200, которые обеспечат примерно 2-кратный прирост пропускной способности по сравнению с DDR4-2666. Напомним, в 2018 году компания SK Hynix уже создала рабочий прототип чипа памяти DDR5 DRAM ёмкостью 16 Гбит (2 ГБ), который обеспечивает скорость передачи данных 5200 Мбит/с (прирост на 60% по сравнению с предыдущим поколением) и работает при напряжении питания 1,1 В. Модуль памяти на базе таких чипов способен обеспечивать пропускную способность на уровне 41,6 ГБ/с.

Также сообщается, что в компании уже рассматривают несколько концепций продуктов, которые придут после DDR5. Один из концептов предусматривает дальнейшее следование нынешней тенденции увеличения пропускной способности передачи данных.

Но есть и альтернативное предложение, предусматривающее объединение технологии DRAM с технологией систем-на-чипе, как в процессорах. Какая-либо дополнительная информация об этом концепте пока не сообщается. Можно предположить, что разработчики SK Hynix намерены реализовать концепцию вычислений в памяти или же сделать оперативную память компонентом процессора.

Дополнительно отмечается, что SK Hynix разрабатывает собственные инновации, которые могут сделать её чипы DDR5 более продвинутыми по сравнению с конкурирующими решениями, не выходя при этом за рамки стандарта. Ким Донг-Кьюн сообщил, что разработка стандарта памяти DDR6 для ПК уже ведётся, при этом основной целью является удвоение пропускной способности и плотности по сравнению с DDR5. При этом достижения в области DRAM используются не только в компьютерах, но также и в мобильных устройствах, а также в электронных системах для самоуправляемых автомобилей.

Источник:
https://itc.ua/news/sk-hynix-vyivedet-na-ryinok-pamyat-ddr5-k-2020-godu-i-uzhe-ra
botaet-nad-ddr6/
Сколько бы ты не желал знать. Сколько бы ты не хотел чего либо иметь тебе всегда будет мало. Но лишь в конце ты осознаешь,что ты имеешь и имел всё о чём мог мечтать. А ведь этого не имели другие. А порой даже не знали об том что ты имеешь,чтобы хотеть иметь это.

Чем больше даёшь другим,тем больше тебе воздастся в будущем.

Халява есть всегда,просто некоторым лень её искать. Дари благо пока жив ибо тёмные времена наступают.

ОС:Windows 8.1 x64,Intel core i5 3550k 3.7 ггц ОЗУ 8 Gig,Nvidia GeForce GTX 1050
 
Доступ закрыт.
  • Вам запрещено отвечать в темах данного форума.