EaseUS Data Recovery Wizard
Скидка 50% - Успей купить!

Выбор и обзор процессоров

2010-08-22T17:11:19+04:00 2019-04-16T20:46:18+03:00
+ 1
Группа: Завсегдатай
Сообщений: 72
19:26, 19.03.2019 №571
+ 2
 
AMD подтвердила, что её процессоры не подвержены уязвимости Spoiler

Ранее в этом месяце стало известно об обнаружении новой критической уязвимости в процессорах Intel, которая получила название «Spoiler». Выявившие проблему специалисты сообщили, что процессоры AMD и ARM не восприимчивы к ней. Теперь же компания AMD подтвердила, что благодаря архитектурным особенностям Spoiler не представляет угрозы для её процессоров.
Прикрепленная картинка

Как и в случае уязвимостей Spectre и Meltdown, новая проблема лежит в реализации механизмов спекулятивного исполнения команд в процессорах Intel. В чипах AMD данный механизм реализован иначе, в частности, используется иной подход к управлению операциями в оперативной памяти и кеше. Если точнее, то Spoiler может получить доступ к частичной информации об адресе (выше 11 бита адреса) во время операций загрузки. А процессоры AMD не используют частичные совпадения адресов выше 11 бита адреса при разрешении конфликтов загрузки.
Прикрепленная картинка

Важно отметить, что хотя Spoiler, как и Spectre, опирается на механизм спекулятивного исполнения команд, закрыть новую уязвимость существующими «заплатками» от прежних эксплоитов не получится. То есть актуальным процессорам Intel нужны новые патчи, которые могут снова повлиять на производительность чипов. А в дальнейшем от Intel, конечно же, потребуются исправления на уровне архитектуры. Компании AMD же подобных действий предпринимать не придётся.
Прикрепленная картинка

В конце отметим, что Spoiler затрагивает все процессоры Intel, начиная с чипов Core первого поколения и заканчивая актуальными Coffee Lake Refresh, а также ещё не вышедшими Cascade Lake и Ice Lake. Несмотря на то, что саму Intel о проблеме уведомили ещё в начале декабря прошлого года, да и с момента общественной огласки Spoiler прошло уже более десяти дней, компания Intel так и не представила возможные варианты решения проблемы и даже не выступила с официальным заявлением на этот счёт.

здесь
Группа: Downloader
Сообщений: 365
10:51, 22.03.2019 №572
+ 1
 
Intel на GDC 2019: высокопроизводительные мобильные CPU Core 9-го поколения, концептуальные изображения первой дискретной видеокарты и новая панель управления графикой IGCC

Прикрепленная картинка


Компания Intel провела собственное мероприятие в рамках проходящей в эти дни конференции разработчиков видеоигр GDC 2019, на котором сделала несколько примечательных анонсов.

[b]Intel анонсировала высокопроизводительные мобильные процессоры Core H девятого поколения (предположительно, семейство Comet Lake-H). Они должны выйти во втором квартале текущего года. То есть, первые ноутбуки на этих процессорах поступят в продажу уже к лету.


Прикрепленная картинка


Как обычно, первый анонс — сугубо номинальный и подробностей минимум. На презентации лишь сообщили, что ноутбучные чипы Core 9-го поколения характеризуются номинальным TDP в 45 Вт, а мобильные ПК на их основе будут выделяться поддержкой Wi-Fi 6 (беспроводной модуль Intel Wi-Fi 6 AX200), Thunderbolt 3 и накопителями Optane Memory H10 (в некоторых конфигурациях).

Прикрепленная картинка


Также Intel обмолвилась о производительности грядущих чипов.

Прикрепленная картинка


Как видим, на ощутимый прирост по сравнению с предшественниками можно рассчитывать только в ПО для обработки видео — до 34%. Тогда как в играх и обычном потребительском софте с заявлен скромный прирост, обеспечиваемых улучшениями по части технологии многопоточности — до 10%-11%.

Согласно имеющейся (неофициальной), в семейство высокопроизводительных мобильных чипов Core 9-го поколения войдет минимум шесть моделей, а возглавит его 8-ядерный Core i9-9980HK с 16 МБ кэш-памяти третьего уровня и максимальной частотой Turbo Boost до 5 ГГц.

Наконец, на пресс-конференции рассекретили новую панель управления графикой Intel Graphics Command Center (IGCC), которой «синие» дразнили последнее время и которая является аналогом конкурирующих решений NVIDIA GeForce Experience и AMD Radeon Software.


Прикрепленная картинка


Пожалуй, самой интересное в IGCC — это модель распространения: вместо включения в общий пакет драйверов Intel выделила панель в отдельное приложение. Напомним, в конце прошлого году Intel поддержала Microsoft и приступила к распространению новых универсальных драйверов Modern Drivers для Windows 10. Это важное изменение в стратегии Intel. Таким образом, IGCC — это полноценное UWP-приложение.

Сейчас IGCC поддерживает интегрированную графику на архитектуре Gen 9, использующуюся начиная с процессоров Skylake (Core 6-го поколения). Само собой, горячо ожидаемое новое поколение графики Intel Gen11 тоже будет поддерживаться, как только выйдет в конце этого года в составе 10-нанометровых процессоров Intel Ice Lake. Весьма вероятно, что и будущие дискретные видеокарты Intel тоже будут поддерживаться.


Прикрепленная картинка


Прикрепленная картинка


Прикрепленная картинка


Прикрепленная картинка


Прикрепленная картинка


По функциональным возможностям IGCC полностью соответствует конкурирующим решениям NVIDIA и AMD. Наряду со стандартными настройками параметров дисплея (разрешение, частота обновления и т.д.) и качества изображения (регулировка основных параметров, режим деинтерлейсинга, функция определения фильма Film detection и пр.), есть множество игровых, включая автоматическую настройку (примерно для поддерживаемых 100 игр) и оптимизация настроек графики одним щелчком мыши (примерно для 30 проектов).

Возможность записи происходящего на экране, организации потоковых трансляций и средства оценки производительности системы — все это тоже имеется. Разработчики Intel позаботились и о том, чтобы объяснить пользователям значение почти каждого параметра и его влияние на производительность ПК, создав простые и понятные инструкции со сравнительными изображениями.


Прикрепленная картинка


На данный момент приложение IGCC находится в стадии раннего доступна и доступно для загрузки всем желающим через магазин Microsoft Store.

Источник:
https://itc.ua/news/intel-na-gdc-2019-vyisokoproizvoditelnyie-mobilnyie-cpu-core-
9-go-pokoleniya-kontseptualnyie-izobrazheniya-pervoy-diskretnoy-videokartyi-i-nov
aya-panel-upravleniya-grafikoy-igcc/
Сколько бы ты не желал знать.Сколько бы ты не хотел чего либо иметь тебе всегда будет мало. Но лишь в конце ты осознаешь,что ты имеешь и имел всё о чём мог мечтать.А ведь этого не имели другие.А порой даже не знали об этом чтоб хотеть иметь это.

Чем больше даёшь другим тем больше тебе в будущем воздастся.

Халява есть всегда,просто некоторым лень её искать.

ОС:Windows 7-8.1 х64 bit,Intel core i5 3550k,ОЗУ 8 Gig Corsair Vengeance 1600Mhz,Nvidia GeForce GTX 1050 MSI OC 2048mb,HDD 1TB,SSD Kingston 480 Gb,Lenovo P950.Philips 21.5,Defender Blaze M40.
Группа: Завсегдатай
Сообщений: 72
20:59, 01.04.2019 №573
+ 1
 
Новые подробности о будущих 14-нм процессорах Intel Comet Lake и 10-нм Elkhart Lake

Не так давно стало известно, что компания Intel готовит ещё одно поколение 14-нм настольных процессоров, которое будет называться Comet Lake. И теперь ресурс ComputerBase выяснил, когда можно ожидать появления данных процессоров, а также новых чипов Atom семейства Elkhart Lake.
Прикрепленная картинка

Источником утечки является «дорожная карта» компании MiTAC, специализирующейся на встраиваемых системах и решениях. Согласно представленным данным, этот производитель планирует предложить свои решения на процессорах Atom поколения Elkhart Lake в первом квартале 2020 года. А продукты на базе чипов Comet Lake выйдут несколько позже: во втором квартале будущего года.
Прикрепленная картинка

Конечно, тут важно помнить, что встраиваемые системы на основе тех или иных процессоров появляются отнюдь не сразу после релиза чипов. Особенно это касается процессоров серии Core, которые изначально дебютируют в рознице как самостоятельные продукты и в составе систем от крупных OEM-производителей.
Прикрепленная картинка

Так что появление встраиваемых решений на базе процессоров Comet Lake во втором квартале 2020 года говорит нам лишь о том, что представлены новинки будут несколько раньше. В последние годы Intel представляет свои новые настольные процессоры в октябре, и весьма вероятно, что в случае с Comet Lake ситуация повторится. Обычно сначала Intel представляет лишь старшие модели процессоров, а спустя некоторое время семейство расширяется и другими чипами.
Прикрепленная картинка

Что касается процессоров Atom поколения Elkhart Lake, то они должны в некотором роде возродить бренд Atom, который в последние годы переживает не лучшие времена. По предварительным данным, эти процессоры будут производиться по 10-нм техпроцессу, так что их выхода до конца текущего года ждать не стоит. А вот первый квартал 2020 года выглядит вполне реальным временным промежутком для их запуска. Напомним, что первыми 10-нм процессорами компании Intel, не считая «пробные» Cannon Lake, должны стать мобильные процессоры Ice Lake-U, которые могут выйти в самом конце этого или начале следующего года.

здесь
Группа: Завсегдатай
Сообщений: 72
18:00, 02.04.2019 №574
+ 1
 
Intel снимет с производства процессоры Skylake

Компания Intel выпустила 6-е поколение процессоров Core Skylake в августе 2015 года. И вот, спустя 4 года, в Санта-Кларе решили прекратить их производство.

Несколько моделей Skylake, включая Intel Core i7-6700K, Core i5-6600K, Core i5-6402P и Core i3-6098P, компания уже сняла с производства два года назад. И то, что остальной модельный ряд продолжал производиться, несмотря на трудности с 14 нм мощностями, вызывает удивление.

Процессор Intel Skylake

Прикрепленная картинка

Тем не менее, согласно уведомлению об изменении продуктов, OEM заказчики должны до 27 сентября определиться и разместить последние заказы на производство. Датой последней поставки станет 6 марта 2020 года.

Всего же окончания жизненного цикла достигнут 22 процессора Skylake. Среди них и базовые модели двухъядерных Celeron, и четырёхъядерные Core i7.

здесь
Группа: Downloader
Сообщений: 365
13:14, 05.04.2019 №575
+ 1
 
Intel выпустила 56-ядерный процессор Xeon Cascade Lake накануне появления 64-ядерного EPYC

Прикрепленная картинка


Компания Intel представила несколько продуктов для корпоративного сегмента, включая новый 56-ядерный процессор серии Xeon Scalable на базе архитектуры Cascade Lake. Предполагается, что этот чип станет первым ответом Intel на грядущее появление на рынке конкурирующих решений AMD EPYC Rome на базе 7-нанометрового технологического процесса, которые могут включать до 64 вычислительных ядер и монолитный интерфейс памяти

Новый 56-ядерный процессор Intel Xeon Cascade Lake представляет собой многочиповый модуль (MCM), состоящий из двух отдельных 28-ядерных кристаллов. Каждый из таких модулей оснащён 6-канальным интерфейсом памяти DDR4. Таким образом, весь чип поддерживает 12 каналов оперативной памяти.

Но, в отличие от решений конкурента, каждый из модулей в процессоре Xeon Cascade Lake изготавливается по нормам существующего улучшенного 14-нанометрового (14++) технологического процесса. При этом показатель количества инструкций на такт практически не изменился со времён выхода архитектуры Skylake. Вместе с тем, Intel добавила несколько наборов инструкций HPC и ИИ.


Прикрепленная картинка


Прикрепленная картинка


Прикрепленная картинка


Например, DL Boost на аппаратном уровне ускоряет построение и обучение нейронных сетей глубокого обучения. Также чипы получили аппаратные средства защиты от уязвимостей Spectre и Meltdown. Аппаратное исправление оказывает меньшее негативное влияние на производительность по сравнению с программными исправлениями. Вместе с тем, Intel добавила поддержку Optane Persistent Memory. Функция Intel Speed Select позволяет администраторам выбирать специфический множитель для вычислительных ядер процессора на лету. Наконец, среди добавленных наборов команд процессоров упоминаются AVX-512 и AES-NI.

В отличие от предыдущих процессоров серии Intel Xeon Scalable, первый чип Xeon Scalable Cascade Lake – Xeon Platinum 9200 – представлен в виде упаковки FC-BGA, а не традиционного исполнения с разъёмом. Эта упаковка использует 5903 контакта и общий интегрированный теплораспределитель, под которым расположены два 28-ядерных кристалла.

Эти кристаллы передают данные между собой посредством встроенного канала связи UPI x20. При этом каждый из модулей обладает дополнительным соединением UPI x20, которые позволяют «общаться» со вторым таким многочиповым модулем на той же материнской плате. Таким образом, благодаря такому масштабированию одна система может оперировать 112 вычислительными ядрами.

Источник:
https://itc.ua/news/intel-vyipustila-56-yadernyiy-protsessor-xeon-cascade-lake-na
kanune-poyavleniya-64-yadernogo-epyc/
Сколько бы ты не желал знать.Сколько бы ты не хотел чего либо иметь тебе всегда будет мало. Но лишь в конце ты осознаешь,что ты имеешь и имел всё о чём мог мечтать.А ведь этого не имели другие.А порой даже не знали об этом чтоб хотеть иметь это.

Чем больше даёшь другим тем больше тебе в будущем воздастся.

Халява есть всегда,просто некоторым лень её искать.

ОС:Windows 7-8.1 х64 bit,Intel core i5 3550k,ОЗУ 8 Gig Corsair Vengeance 1600Mhz,Nvidia GeForce GTX 1050 MSI OC 2048mb,HDD 1TB,SSD Kingston 480 Gb,Lenovo P950.Philips 21.5,Defender Blaze M40.
Группа: Downloader
Сообщений: 365
15:47, 07.04.2019 №576
0
 
AMD одновременно представит CPU Ryzen 3-го поколения и GPU Radeon Navi – уже в июне на выставке Computex

Прикрепленная картинка


TAITRA, руководящий орган ежегодной выставки Computex, объявил о том, что генеральный директор AMD доктор Лиза Су выступит с основным докладом. И это выступление будет достаточно захватывающим.

Отмечается, что Лиза Су представит как минимум четыре линейки продуктов. На повестке дня — долгожданные процессоры AMD Ryzen третьего поколения для настольных ПК в исполнении Socket AM4 на основе микроархитектуры Zen 2 и многочиповый модуль (MCM) под кодовым названием Matisse. Вслед за этими презентациями может последовать крупный анонс, связанный с процессорами EPYC второго поколения.

Кроме того, ожидается анонс графического процессора Radeon Navi – это первый GPU компании, созданный с нуля с целью использовать преимущества 7-нанометрового технологического процесса. Пока нет сведений, на какой сегмент рынка будут ориентированы первые продукты серии Radeon Navi и получат ли они поддержку DXR. Отметим, AMD также может анонсировать новые версии ускорителей глубокого обучения Radeon Instinct.

Еще неизвестно, на какой сегмент рынка AMD ориентируется с первыми продуктами «Navi», и можно ответить на вопрос всех, добавит ли AMD ускорение DXR. Наконец, компания может анонсировать новые варианты ускорителей Radeon Instinct DNN.


Источник:
https://itc.ua/news/amd-odnovremenno-predstavit-cpu-ryzen-3-go-pokoleniya-i-gpu-r
adeon-navi-uzhe-v-iyune-na-vyistavke-computex/
Сколько бы ты не желал знать.Сколько бы ты не хотел чего либо иметь тебе всегда будет мало. Но лишь в конце ты осознаешь,что ты имеешь и имел всё о чём мог мечтать.А ведь этого не имели другие.А порой даже не знали об этом чтоб хотеть иметь это.

Чем больше даёшь другим тем больше тебе в будущем воздастся.

Халява есть всегда,просто некоторым лень её искать.

ОС:Windows 7-8.1 х64 bit,Intel core i5 3550k,ОЗУ 8 Gig Corsair Vengeance 1600Mhz,Nvidia GeForce GTX 1050 MSI OC 2048mb,HDD 1TB,SSD Kingston 480 Gb,Lenovo P950.Philips 21.5,Defender Blaze M40.
Группа: Завсегдатай
Сообщений: 72
21:13, 08.04.2019 №577
+ 1
 
AMD представила APU Ryzen Pro 3000 и Athlon Pro для ноутбуков: Ryzen 7 Pro 3700U обходит Core i7-8565U по производительности CPU и GPU

Всего представлено четыре APU: Ryzen 3 Pro 3300U, Ryzen Pro 5 3500U, Ryzen 7 Pro 3700U и Athlon Pro 300U
Сегодня компания AMD дала официальный старт гибридным процессорам Ryzen Pro 3000 и Athlon Pro. Ноутбуки на их базе будут выпускать Lenovo и HP, а также другие партнеры AMD. Ожидается, что новые APU пропишутся в лэптопах Dell XPS, HP Spectre и Lenovo Yoga 900. Впрочем, пока эти данные не подтверждены.
Прикрепленная картинка

В составе серии Ryzen Pro 3000 три модели: Ryzen 3 Pro 3300U с GPU Vega 6, Ryzen Pro 5 3500U c GPU Vega 8 и Ryzen 7 Pro 3700U с GPU Vega 10. Серия Athlon Pro представлена Athlon Pro 300U с GPU Vega 3. Их характеристики представлены на слайдах ниже.
Прикрепленная картинка

Прикрепленная картинка

AMD отмечает, что флагман линейки, Ryzen 7 Pro 3700U, с приличным запасом обходит Core i7-8565U по производительности CPU и GPU, о чем свидетельствует нижеследующий слайд фирменной презентации.
Прикрепленная картинка

И вот еще один слайд, демонстрирующий превосходство APU AMD, причем не только топового Ryzen 7 Pro над Core i7-8565U, но и Ryzen Pro 5 3500U над конкурентом в лице Core i5-8350U.
Прикрепленная картинка

В таком превосходстве нет ничего удивительного: встроенные GPU Vega намного производительнее GPU Intel UHD Graphics текущего поколения. Cитуация выровняется с выпуском процессоров Intel Ice Lake с графическим ядром Gen 11, правда, к тому времени у AMD уже должны выйти APU на архитектуре Zen 2, в то время как Ryzen Pro 3000 и Athlon Pro базируются на Zen+ и в плане производительности отличаются от своих предшественников примерно так же, как CPU Intel Kaby Lake-R от Whiskey Lake-U. Сама же AMD заявляет, что производительность новых APU больше производительности предшественников примерно на 15-25%.

здесь
Группа: Завсегдатай
Сообщений: 72
21:35, 08.04.2019 №578
+ 1
 
От Intel Core i5-9300H до i9-9980HK: раскрыты подробные характеристики мобильных процессоров

ntel уже анонсировала новые процессоры H-серии девятого поколения. Компания не слишком спешит с обнародованием всех возможностей новых CPU. Но последняя утечка всё-таки позволила заполнить некоторые важные пробелы в их характеристиках.
Прикрепленная картинка

В частности, стало известно, что новые модели Core i9 и Core i7 получат по 8 и 6 ядер соответственно. Они будут поддерживать Hyper-Threading и окажутся оснащены по 16 и 12 Мбайт кэша L3. Что касается более простых Core i5, то здесь имеются 4 ядра с поддержкой многопоточности и 8 Мбайт кэш-памяти L3. При этом все процессоры серии получили TDP в 45 Вт.
Процессоры Coffee Lake-H Refresh оснащаются графикой Intel Gen9.5, намекающей на использование улучшенного 14-нм техпроцесса. Более того, есть большая вероятность использования в них такой же, как у Coffee Lake-H, графики UHD Graphics 630. Во всех случаях, она работает на тактовой частоте 350 МГц, а частоты графики в режиме Boost зависят от конкретной модели процессора.

Intel Core i9-9980HK станет флагманом новой волны мобильных процессоров Intel и окажется единственным процессором линейки с разблокированным множителем. Он работает на частоте 2,4 ГГц с разгоном до 4,2 ГГц на всех ядрах и до 5 ГГц - на одном ядре. В свою очередь, Core i7-9850H и i7-9750H получат одну и ту же базовую частоту 2,6 ГГц, но i7-9850H сможет похвастаться на 100 МГц большей частотой в режиме Boost.

Что до Core i5-9400H и Core i5-9300H, то они работают на частотах 2,5 и 2,4 ГГц соответственно. При этом первый процессор допускает разгон до 4,3 ГГц (на одном ядре) и 4,1 ГГц (на всех ядрах), а Core i5-9300H - до 4,1 и 4 ГГц соответственно.

Эти процессоры дебютируют во втором квартале и найдут применение в игровых ноутбуках и высокопроизводительных рабочих станциях.


здесь
Группа: Downloader
Сообщений: 365
15:54, 12.04.2019 №579
0
 
TSMC уже готовится к выпуску процессоров Apple A14 по 5-нм техпроцессу

Прикрепленная картинка


Компания TSMC анонсировала запуск инфраструктуры для производства чипов по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что благодаря переходу на более тонкий техпроцесс удастся обеспечить прирост производительности и повышение энергоэффективности.

Как отмечает TSMC, по сравнению с 7-нм техпроцессом, переход на 5-нм производство обеспечит 1,8-кратное увеличение плотности логических компонентов и прирост производительности на уровне 15% на ядре ARM Cortex-A72. Также можно будет уменьшить аналоговую область в архитектуре процессора. К тому же, 5-нанометровый техпроцесс позволит повысить нормы выработки чипов. Дополнительно сообщается, что компания уже начала предварительное тестирование 5-нм техпроцесса, и TSMC планирует инвестировать около $25 млрд для запуска массового производства продукции по новому технологическому процессу к 2020 году.

TSMC является единственным поставщиком процессоров для мобильных устройств Apple с 2016 года. Все последние чипы A-серии были выпущены именно этой компанией: A10 Fusion, A11 Bionic и A12 Bionic. Ожидается, что и далее TSMC будет заниматься выпуском чипсетов для Apple. Таким образом, новые чипы, изготовленные на базе 5-нанометрового технологического процесса, могут появиться в составе iPhone в 2020 году. Что касается чипсетов A13, которые станут сердцем iPhone в 2019 году, то они будут выпускаться по нормам улучшенного 7-нанометрового техпроцесса (7nm+).

Источник:
https://itc.ua/news/tsmc-uzhe-gotovitsya-k-vyipusku-protsessorov-apple-a14-po-5-n
m-tehprotsessu/?doing_wp_cron=1555073182.5851020812988281250000
Сколько бы ты не желал знать.Сколько бы ты не хотел чего либо иметь тебе всегда будет мало. Но лишь в конце ты осознаешь,что ты имеешь и имел всё о чём мог мечтать.А ведь этого не имели другие.А порой даже не знали об этом чтоб хотеть иметь это.

Чем больше даёшь другим тем больше тебе в будущем воздастся.

Халява есть всегда,просто некоторым лень её искать.

ОС:Windows 7-8.1 х64 bit,Intel core i5 3550k,ОЗУ 8 Gig Corsair Vengeance 1600Mhz,Nvidia GeForce GTX 1050 MSI OC 2048mb,HDD 1TB,SSD Kingston 480 Gb,Lenovo P950.Philips 21.5,Defender Blaze M40.
Группа: Завсегдатай
Сообщений: 72
19:55, 16.04.2019 №580
+ 1
 
Представлен процессор AMD Ryzen Embedded R1000, который послужит основой консоли Atari VCS
По сути, AMD Ryzen Embedded R1000 — однокристальная система
В ходе выставки Taiwan Embedded Forum компания AMD представила пополнение семейства встраиваемых процессоров Ryzen — однокристальную систему AMD Ryzen Embedded R1000.

Новый процессор имеет два ядра, которые могут выполнять до четырех потоков команд. К его достоинствам относится низкое энергопотребление и тепловыделение (TDP 12-25 Вт) и поддержка до трех дисплеев 4К с кадровой частотой 60 к/с встроенным GPU Vega 3. Отметим наличие аппаратного кодека HEVC (H.265), H.264 и VP9. По словам производителя, SoC Ryzen Embedded R1000 «идеально подходит для приложений на цифровых дисплеях, для высокопроизводительных периферийных вычислений, сетей, тонких клиентов».
Прикрепленная картинка

Модель R1606G работает на базовой частоте 2,6 ГГц, модель R1505G — на базовой частоте 2,4 ГГц. Повышенные частоты составляют 3,5 и 3,4 ГГц, а частоты GPU — 1,2 и 1,0 ГГц соответственно. Объем кэш-памяти второго и третьего уровня равен 1 и 4 МБ у обеих моделей. Оснащение SoC включает порт 10 GbE

Следует упомянуть, что в Ryzen Embedded R1000 реализованы такие же передовые функции безопасности, как и в других встраиваемых процессорах AMD, включая технологии Secure Root of Trust и Secure Run.

Новый процессор уже выбрали для своих изделий такие компании, как Advantech, ASRock Industrial, IBASE, Netronome и Quixant. Кроме того, SoC AMD Ryzen Embedded R1000 будет основой игровой консоли Atari VCS.

Продажи AMD Ryzen Embedded R1000 начнутся в этом квартале.

здесь
Группа: Завсегдатай
Сообщений: 72
20:46, 16.04.2019 №581
+ 1
 
User5655
20:54, 16.04.2019
Intel представила процессоры Whiskey Lake U для бизнес-сегмента с поддержкой Core vPro

Сегодня, спустя девять месяцев после IFA, Intel представила два процессора Whiskey Lake U, ориентированные на бизнес-сегмент, если судить по функциям безопасности. Обе модели поддерживают WLAN-адаптер Wi-Fi 6 в платформе.

Процессоры Core i5-8365U и Core i7-8665U оснащены четырьмя ядрами с поддержкой Hyper-Threading. Энергопотребление обеих моделей составляет 15 Вт. Чипы относятся к поколению Whiskey Lake U и производятся по 14-нм техпроцессу. Как и подобает решению в одной упаковке, процессор предлагает все интерфейсы ввода/вывода, в том числе порты SATA и USB 3.1 Gen 2. Поддержку адаптеров WLAN Wi-Fi 6 мы упомянули выше.

Прикрепленная картинка


Базовые тактовые частоты обоих процессоров довольно близки - 1,6 и 1,9 ГГц, в режиме Boost ядра разгоняются до 4,8 ГГц. Процессор Core i5-8365U опирается на 6 Мбайт кэша L3, у Core i7-8665U мы получаем 8 Мбайт. Оба процессора оснащаются встроенной графикой UHD 620 с 24 исполнительными блоками EU. Память в платформах припаивается напрямую на PCB в виде LPDDR3-2133, но может устанавливаться и в модулях DDR4-2400.

В качестве особой функции можно упомянуть поддержку Intel vPro. Она обеспечивает ряд функций управления и безопасности, которые будут весьма полезны в корпоративной среде. Экран Hardware Shield отслеживает коммуникации между BIOS и операционной системой и предупреждает, если будут попытки неавторизованного доступа к BIOS.

Оба процессора вскоре появятся в различных ноутбуках HP, Dell и Lenovo. Они будут оснащаться новым модулем Intel Optane Memory H10 M.2, сочетающим память Optane и QLC 3D-NAND.

здесь
 
Доступ закрыт.
  • Вам запрещено отвечать в темах данного форума.